日期:2024-11-18~2024-11-20
城市:上海
地址:上海新国际博览中心
展馆:上海新国际博览中心
主办:2024上海国际半导体设备及核心部件展览会组委会
2024上海国际半导体设备及核心部件展览会
2024-08-23 06:29 浏览:44
2024上海国际半导体设备及核心部件展览会,将于2024-11-18 至 2024-11-20在上海新国际博览中心举办,主办单位为2024上海国际半导体设备及核心部件展览会组委会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!
2024上海国际半导体设备及核心部件展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。
2024上海国际半导体设备及核心部件展览会
同期:第104届中国电子展——中国半导体设备与核心部件新进展论坛(ICEF)
优势:35000平方米,近300家半导体行业客户同台参展,直击精准客户
时间:2024年11月18--20日 地点:上海新国际博览中心
支持单位:中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国商务部
主办单位:中国电子器材有限公司
承办单位:中电会展与信息传播有限公司 上海赛贸会展有限公司
协办单位:中国电子元件行业协会 中国电子仪器行业协会 中国电子专用设备工业协会
电子制造产业联盟 上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 陕西省半导体行业协会
浙江省照明电器协会 浙江省集成电路产业技术联盟 上海市汽车工程学会
江苏省汽车工程学会 浙江省汽车工程学会 安徽省汽车工程学会 福建省物联网产业联盟
活动背景
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代,由高速发展转到高质量发展,核心技术自主创新、积引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来,还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。据行业组织预测,2023年国产半导体设备销售收入将增长38%,达到817亿元左右。其中集成电路设备增长40%左右,太阳能电池片生产设备增长35%左右。
展示内容:
半导体设备: 半导体封装、半导体扩散、半导体焊接、半导体清洗、半导体测试、半导体制冷、半导体氧化等
半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
IC产品与应用技术: 半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等
展位价格:
国内标准展位单面:15000元/9m2;国内标准展位双面:16500元/9m2;国内光地:1500元/m2
合资标准展位单面:18800元/9m2;合资标准展位双面:19800元/9m2;合资光地:1800元/m2
Foreign Capital Enterprise Booth 单面:USD4000/9sq.m;Foreign Capital Enterprise Booth 双面:USD4500/9sq.m;
同期:第104届中国电子展——中国半导体设备与核心部件新进展论坛(ICEF)
优势:35000平方米,近300家半导体行业客户同台参展,直击精准客户
时间:2024年11月18--20日 地点:上海新国际博览中心
支持单位:中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国商务部
主办单位:中国电子器材有限公司
承办单位:中电会展与信息传播有限公司 上海赛贸会展有限公司
协办单位:中国电子元件行业协会 中国电子仪器行业协会 中国电子专用设备工业协会
电子制造产业联盟 上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 陕西省半导体行业协会
浙江省照明电器协会 浙江省集成电路产业技术联盟 上海市汽车工程学会
江苏省汽车工程学会 浙江省汽车工程学会 安徽省汽车工程学会 福建省物联网产业联盟
活动背景
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代,由高速发展转到高质量发展,核心技术自主创新、积引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来,还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。据行业组织预测,2023年国产半导体设备销售收入将增长38%,达到817亿元左右。其中集成电路设备增长40%左右,太阳能电池片生产设备增长35%左右。
展示内容:
半导体设备: 半导体封装、半导体扩散、半导体焊接、半导体清洗、半导体测试、半导体制冷、半导体氧化等
半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
IC产品与应用技术: 半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等
展位价格:
国内标准展位单面:15000元/9m2;国内标准展位双面:16500元/9m2;国内光地:1500元/m2
合资标准展位单面:18800元/9m2;合资标准展位双面:19800元/9m2;合资光地:1800元/m2
Foreign Capital Enterprise Booth 单面:USD4000/9sq.m;Foreign Capital Enterprise Booth 双面:USD4500/9sq.m;
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