日期:2024-06-26~2024-06-28
城市:深圳
地址:深圳会展中心宝安新馆
展馆:深圳会展中心宝安新馆
主办:中国通信工业协会、深 圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协 会、成都市集成电路行业协会

半导体展丨SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会，将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳会展中心宝安新馆举办，主办单位为中国通信工业协会、深 圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协 会、成都市集成电路行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千家，观众近数万人次。诚邀参展参观！
半导体展丨SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

当前，人工智能域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长，以ink">光伏为主的ink">新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AIink">医等域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新ink">能源汽车、光伏、工控等细分域将保持高增长和高市场占有率。为进一步升产业链上下游联动模式，2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行！为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！

“芯”中有算 智享未来

2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，ink">展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-ink">LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、ink">机器视觉与ink">传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。

布局精细，跑产业新机

第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10+细分展品类别，跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、ink">电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。

第六届展会将以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。

能源创新 应势而为

近年来，国务院、财政部、工业和信息化部、科技部、发展改革委等多部门都陆续印发了支持、规范新能源汽车行业的发展政策，内容涉及新能源汽车的税率减免、购车补贴、 产业链企业扶持等内容，有力推动了国内新能源汽车行业的进步和发展。

推动产业结构向“新”而行，向“绿”转变，第六届展会新推出汽车半导体/车规先进封装技术展区，展品涵盖车规半导体主控/计算机芯片、功率半导体、车规SiC、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备和ink">自动化设备等。在这里，一场科技展示+创意交流的盛会呈现眼前，一幅畅想未来绿色能源生活图景徐徐展开。

智创引擎 共话智能

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，其中69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医等应用域。

人工智能需要大量的计算能力和存储能力，而半导体芯片正是提供这些能力的核心。为此，第六届展会将顺势而为推出AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区，涵盖人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，数据存储、光电共封装及技术和设备等，展示全球数字域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、数字人、ChatGPT、AIGC也代表着未来数字技术的新发展趋势。

开放共享 合作共赢

开放带来进步，合作共享共赢！第六届展会将积扩大“国际朋友圈”，吸聚国际资源，重磅推出国际品展区。组委会将积联通国内外市场，深度挖掘市场优势与需求潜力，让到场观众得以近距离感受国际较为前沿的、潮流的核心技术和产品，助力中国和全球市场双向对接。

同期活动，洞见行业风向

SEMI-e 第五届深圳国际半导体展以行业的可持续发展为己任，紧跟政策和产业导向，展期三天内相继举行了2023人工智能高峰会、第五届5G&半导体产业技术高峰会、2023国际电源技术高峰论坛、第四届第三代半导体产业发展高峰论坛和2023 TWS产业高峰技术论坛。活动现场群英荟萃，思想碰撞，近百位代表在传达当前市场趋势的同时，也围绕产业现状与未来分享众多的案例，助力企业向前打破原有的运营思路。

与时偕行，第六届展会紧跟行业趋向，拟邀请资深行业专家、品企业袖、行业协会代表等，聚焦第三代半导体、半导体产业技术、Mini/Micro-LED等热点域，从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品，实现与会多方链接产业资源，促进行业长期互利共赢。

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间！深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。还有少量优质展位，预订从速！！！

往届精彩回顾

5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕！本届展会积响应“数字中国”号召，各项数据稳中有升：展览面积超40,000㎡，集结643家精选展商。展品覆盖电子元器件、IC设计&芯片、Mini/Micro-LED、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料和第三代半导体7大域，同期举办40+主题活动，吸引专业买家40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。

长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺塞科、基本半导体、镓未来、天域半与体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。