大家好，下面小编给大家分享一下。很多人不知道电路板一般覆铜有多厚。下面是详细的解释。现在让我们来看看！

铜涂层的厚度:

1.一般单面和双面PCB板的覆铜厚度在35微米左右，即1.4密耳。

2.还有一种规格是50um，但不常见。

3.一般多层板表层为35微米或1.4密耳，内层为17.5微米或0.7密耳。

铜箔的厚度也用盎司表示。一盎司是指一盎司铜均匀覆盖1平方英尺的白色区域，铜的厚度约为1.4密耳。所谓覆铜，就是以电路板上空置的空空间为基准面，再填充实心铜。这些铜区域也称为铜填充。电路板上的镀铜通常连接在地线上，增加了地线的面积，有利于降低地线的阻抗，使电源和信号传输稳定。高频信号线附近镀铜可以大大降低电磁辐射干扰。总的来说，增强了电路板的电磁兼容性，提高了电路板的抗干扰能力。

上面的文章解释了电路板一般覆铜有多厚。希望能帮到大家。如果信息有误，请联系边肖进行更正。