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PCBA线路板清洗必须注意的十大要点,合明科技电路板清洗剂
2021-12-24 14:17  浏览:22
 PCBA线路板清洗必须注意的十大要点,合明科技水基清洗剂工艺解决方案

 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。

 

一、焊后/清洗后残留物的检测和分析,是组件清洗过程中重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素,如下图所示:

 

 

二、元器件几何形状

 

三、期间托高高度对清洗的影响

 

四、夹裹的液体

 

五、元器件问题及残留物

 

1.来自元器件的污染物

2.元器件退化

3.其他元器件清洗考虑要点

 

六、表面的润湿

 

七、表面张力和毛细力

 

八、填充间隙对比未填充间隙

 

九、助焊剂残留物可变性

 

十、清洗剂效果

 

以上是合明科技小编总结的PCBA线路板清洗必须注意的十大要点,希望对你有所帮助

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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