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红胶厚网清洗-合明科技-红胶印刷网板清洗剂水基型清洗设备
2021-12-20 16:26  浏览:15
 红胶厚网适用行业与合明科技红胶厚网清洗工艺技术介绍

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。


前言

红胶厚网工艺是白电,电源和显示器组件必要的制程,该制程带来了工艺可靠性,同时也给红胶厚网的制程带来了挑战和难题。

 

红胶厚网清洗可靠性影响

红胶厚网的清洗干净度,网孔的光滑度和完整性,对红胶厚网的印刷漏胶影响非常大,也是保证产线综合质量指标和直通率的重要影响因素。

 

红胶厚网清洗,历来都是世界行业内的难题

如何把红胶厚网能够维持高水平的使用状态,清洗就成了一个日常必须要解决的难题和管控项目。

 

众多厂商清洗红胶厚网的痛点

对于许多厂商来说,目前所采用的红胶厚网清洗方式,不能够快速的,安全的,完整的进行红胶厚网的清洗和保养。

 

合明科技--红胶厚网清洗工艺技术介绍

合明科技自主研发、自有技术的水基清洗剂W1000配合上合明科技自主研发、自有技术的全自动超声波水基钢网清洗机能够实现的安全,环保、快速、无需人工辅助的清洗方式、红胶网板彻底清洗干净,实现水基清洗的完整工艺,清洗,漂洗和干燥融为一体,高效快速的实现了红胶厚网的清洗,从而保证了制程的质量可靠性。

合明科技--红胶厚网清洗操作简介:

一键操作,不再需要人工辅助!

1. 红胶厚网清洗:操作人员只需要将红胶厚网放置于清洗机上,启动机器,就可实现全自动的红胶厚网的超声波清洗,喷淋清洗的反复作用,而将红胶溶解分散,脱离网板表面,通孔,盲孔顽固红胶部位清洗干净。

2. 漂洗:将网版上的清洗剂和红椒残留彻底的清除。

3. 干燥:只需要将网版上的漂洗水干燥即可,不需任何人工辅助完成整个流程,得到干燥干净的网板。

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