一、 背景：从二十世纪五十年代业界就开始使用水基清洗电子/电气部件和组件。在清洗媒介、工艺技术/条件和应用设备方面的革新优化结合给清洗家族带来了很多可供选择的方法，而之前这些清洗过程是采用ODCs或者其他溶剂及“非化学”过程来完成的。现在，应用需要带来助焊剂技术的革新。由于免清洗焊剂和无铅焊接使用的助焊剂具有更复杂的成分，通常也会产生更难清洗的焊剂残留物。市场向潜在用户提供了许多不同的清洗剂配方的选择，这些清洗剂对于清除大规模集成电路技术使用的很多焊接材料都是非常有效的。
二、 历史：1988年9月签订了《蒙特利尔协定书》之后，水基清洗剂（有机和无机的）得到迅速发展，甚至成为取代氟氯化碳（CFC）材料的前沿性选择。用水而不是溶剂来清洗组件为清洗场所、工人安全及环境方面都带来了优势。
自从1988年，不仅水基化学发展了。而且助焊剂和部件的几何结构都有巨大的改进。今天这些先进的封装使得清洁领域面临许多挑战。水基清洗剂通常的用法，是有效地去除元器件下方的小于10mil的残留，较好控制去焊剂工艺，经常科技去除小于2mil的残留。组件是由数以百计的微电子器件组成，器件间的间隙很小。不管是有铅还是无铅，助焊剂配方的演变受到几何形状的挑战，要求更加注重清洁过程。现在助焊剂残留物在提高印刷和焊接工艺的同时，如果残留下来，它们往往会更加难以清除，并能引起可靠性问题。
随着臭氧消耗异常，环境问题和工人安全问题，从来没有像今天被完全理解或者规管。挥发性有机成分（VOCs）规则，例如在加利福尼亚州和新泽西州就是一个关注的焦点。清洗剂制造商不仅要面临清洗的挑战，而且还有与控制废气废水管理相关的环境问题。虽然在过去的几十年电子行业的清洗需求继续变得更具挑战性和复杂性，然而现代清洗技术成功地满足了工艺清洗需求。清洗剂供应商继续研究、实验和开发新的清洗剂设计。我们也看到了在清洗设备的功效方面的重大改进。在这个时间点，对废物处理和密切循环技术是相当好理解的。
自1988年以来，现有的水基清洗剂成功地清楚了广泛的残留物。
三、 水基清洗技术：电子组装水基清洗材料旨在消除一系列助焊剂的技术，包括有机酸、松香、树脂和来自混合技术电路板结构聚合物。水基工程清洗剂的设计挑战是制定一个材料矩阵，能够协同去除离子和非离子型污染物。助焊剂配方根据其具体的设计标准有很大的差异。基于这个原因，各种清洗剂需要被用来更好地“匹配”其中某一种或者其他助焊剂，尤其是那些新的和前沿的助焊剂材料。为了应对这一挑战，作为通用溶剂的水与不同材料结合来清洁多种类的脏污。第二个挑战，是水基清洗剂需要与产品硬件相兼容。最后一个挑战是围绕各种清洗设备做水清洗剂的设计。为了实现类水基清洗剂最佳，将溶解、活化、润湿、腐蚀和泡沫控制，如同积木艺术一样开始熟练组合使用，最终结果产生最具挑战性的电子组件和先进的封装的清洁材料。
四、 局限：与任何其他技术一样，水的清洁有它的局限性和特殊性，选择清洗方法之前必须了解这一点。对于即将使用这项技术的用户也必须清楚，没有通用的清洗方法。但水基清洗剂是能够解决广泛的电子组装和当前的行业需求所要求的的预先包装清洁要求的部分。
五、 水基清洗剂主要应用清洗领域包括：
1. 去除松香、树脂和免清洗焊接后的助焊剂残留；
2. 去除焊接后水溶性有机酸助焊剂；
3. 涂覆、粘结、密封之前的精细清洗
4. 清洁丝网、模板、焊接设备控制板和其他应用工具。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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