jedec是什么意思

JEDEC即 固态技术协会是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里，JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织，JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC 不隶属于任何一个国家或政府实体。

一．JEDEC概述 JEDEC简介 JEDEC的标准制定程序使生产商与供应商齐聚一堂，通过50个委员会和分委员会来完成制定标准的使命，以满足多样化的产业发展与技术需要。JEDEC拥有近300家会员公司，包括业内几乎所有前100家公司。 JEDEC的主要功能包括术语、定义、产品特征描述与操作、测试方法、生产支持功能、产品质量与可靠性、机械外形、固态存储器、DRAM、闪存卡及模块、以及射频识别（RFID）标签等的确定与标准化。此外，JEDEC 还管理着一项服务，为分离固态产品生产商根据一个类型指导系统进行产品注册。 JEDEC成立于1958年，作为电子产业协会联盟（EIA）的一部分，为新兴的半导体产业制定标准。1999年，JEDEC成为一家独立协会，并更名为：JEDEC固态技术协会。促进开放性、易获取、并能迅速完成的自愿标准的制定依然是JEDEC的核心业务。JEDEC委员会在广泛的技术领域领导着产业标准制定，包括同其他组织联合制定标准。

cpuz里的jedec#1 JEDEC#2 JEDEC#3什么意思

JEDEC是内存标准的制定者。cpuz里面是表示内存的各种参数。#1

#2

#3分别表示监测到你内存能够运行在这三种参数下。

UFS 2.0、2.1、3.0、3.1 速度分别是多少？

UFS2．0或2．1，速度在800～500之间。3．0厚3．1在1400左右。

UFS2．1全称UniversalFlashStorage2．1，是UFS2．0的改进版，理论***接口速率为5830．4Mbps。UFS2．1标准（JEDECStandardNo．220C）发布于2016年3月。

UFS2．1标准包括主机芯片侧的标准JESD223和内存芯片侧的标准JESD220C，主要强化了CPU侧接口的加密访问以及固件的安全升级等特性，接口速率的定义没有变化。UFS3．0的频宽加大到了11．6Gbps，搭配双通道的理论传输速度最快可达2．9GB／s。

封装SIP和SOIC有什么区别？

一、立场区别

1、SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。

2、SOIC：SoIC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。

二、定义不同

1、SIP：SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

2、SOIC：小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。

三、使用标准不同

1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。

2、SOIC：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。

为什么内存上的spd有多个JEDEC标准

SPD里记录了最少一组信息，包括内存颗粒的类型及模组厂商、工作频率、工作电压、速度、容量、电压与行、列地址带宽等参数.其实这也很好理解,一般DDR-DDR3内存都有3个频率,BIOS读取到其中一组符合即可,写SPD数据的时候没必要每个频率分开,不利于工作效率.

TSOP封装一般在PCB两侧,BGA大多都在中间,看到PCB一个很小的黑色颗粒就是

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