做芯片测试前需要了解什么？
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。di一步工作做得好，后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被pu捉到，从而造成芯片烧坏。
另外，如果没有隔离变压器时，是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备，因为这样容易造成电源短路，从而波及广泛，造成故障扩大化。焊接时，要保证电烙铁不带电，焊接时间要短，不堆焊，这样是为了防止焊锡粘连，从而造成短路。但是也要确定焊牢，不允许出现虚焊的现象。在有些情况下，发现多处电压发生变化，此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样，这时候也不要轻易认为芯片就是好的。
芯片的工作环境要求有良好的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。
AEC机构的会员有技术会员和yongjiu会员之分，技术会员通常为芯片企业而yongjiu会员则通常为车机公司。
芯片工况环境决定其温度等级，并所有AEC-Q100试验按此温度条件进行。陈大为介绍到，新版AEC-Q100zui高工作温度范围(Level 0)是- 40℃～150℃，zui低范围(Level 3)是- 40℃～85℃，中间还有两个级别分别是Level 1 ：工作温度范围 - 40℃～125℃(一般等级)、Level 2 ：工作温度范围 - 40℃～105℃。AEC-Q100标准当中没有别的要求，主要是温度不一样。
要注意的是，AEC-Q100标准文本跟其他标准的文本一样，遵循通用数据的采用。例如某国产MCU系列产品中，有一颗经过了全部的AEC-Q100认证，然后同系列别的产品只要材质、工艺相似，但有些地方已经做过拓展，“在此情况下，可采用结构相似性原理对扩展后的内容再进行部分测试，其他内容可沿用原数据，不重复验证。”陈大为如是说。其中对于无铅工艺产品认定，由于环境保护要求越来越严，电子零部件应实现无铅化将导致可靠性下降问题，因此当前国家对jun品不存在无铅化需求。陈大为解释道，由于无铅之后，会暴露一些其他的问题，所以AEC-Q100标准中专门针对无铅的内容做了专门识别，厂商可以以此甄别方案是否会有可靠性问题。采用1欧姆/150欧姆直接耦合法的传导发射测试、用TEM小室法和大电流注入法测试辐射抗扰度，以及直接射频功率注入发测试传导抗扰度。小结下来，MCU EMC的测试方法可以按照国际、国内的EMC标准进行。但是zui为重要的一点就是整车，医疗和信息处理设备都有一个标准，即某一频段内电磁兼容值大于多少才算合格；且芯片应用过于广泛，且属于中间过程，并不能直接面对用户，加之其不断迭代。“上一代芯片采用某一个方法，对电磁信号评估得到结果A，下一代要进行改进，改进之后得到了结果B。结果B一定要好于结果A，这说明芯片改进成功了——至少在EMC这一方面。”
芯片电磁兼容改进工作十分冗长、耗时、费钱，由于其成本在持续迭代，而在迭代过程中又存在着持续流片现象，这一成本将十分高昂。目前，各大车规MCU公司都在对使用电磁兼容极限值进行研究，车辆芯片能否满足车辆使用要求，还需要对车辆现场工况环境进行EMI采集，在电磁兼容方面，这些都是十分重要和至关重要的基础工作。