X-Ray机器确保高可靠性焊接
X射线，通常被称为x-ray，具有穿透物体的作用，因此常用于探测物体内部的缺陷。其应用范围很广，其中电子半导体行业需要借助 X射线检测仪的性能对产品质量进行检测。
电子型半导体通常需要检测 SMT，电路板贴片。检验项目包括内部气泡、夹渣、夹渣、裂纹、漏焊等。
为何选择 X射线而非其他检测设备？例如 AOI还有电磁振动？
X射线、 AOI、电磁振动的作用不同： AOI基本原理是通过反射光来检查元件贴装是否正确、位置是否良好是否有漏贴反向等不良设备。但 PCB板放置位置不对，或者 PCB表面有油污，会使检测结果大打折扣。
其原理是利用光穿透非金属材料的特性，检查如 BGA等部件下部焊接是否良好，有无短路等。电磁式振动试验台，采用共振原理碱性检测，可以很大程度地检测不良品，但实验台操作复杂，细节烦琐，不标定试验难以发挥其作用。
IC集成电路封装
IC封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 IC 基板的封装，除了允许安装电触点之外，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 PCB 时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。
它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板。
什么是物料清单（举例）？
一般情况下，我们使用计算机来帮助企业生产管理。计算机必须显示企业生产的产品成分和所有材料。为了简化计算机识别过程，需要将象形图表示的产品结构转换成一定的数据格式。这种文件的描述的数据格式的产品结构：物料清单，这是BOM。它是一份技术文件，它定义了产品结构。所以也称为产品结构形式或产品结构树。有些行业可能被称为“配方”或“元素形式”。
