系统提供自动路由，但通常不符合设计者的要求。在实际应用中，设计人员往往依靠手动布线，或部分自动布线和手动交互布线来完成布线工作。SMT生产线，表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。应特别注意布局和布线以及SMT加工具有内部电气层的事实。虽然布局和布线是连续的，但在设计工程中，板的布局通常根据布线和内部电气层划分的需要进行调整，或者根据布局调整布线，并且有一个过程、进行调整彼此。
模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。在工厂中运用SMT贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解SMT贴片是如何设计以及它的标准是什么。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。
在PCBA加工中，将严格要求工作人员按照仪表或SMT组件的物料清单，PCB印刷和外包加工要求进行操作，但电子组件通常会或多或少地被静电破坏，会释放出静电在释放电磁脉冲时，在计算错误时有时还会损坏设备和电路。1.所有接触组件和产品的人员均应穿着防静电服，防静电手镯和防静电鞋。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。2.防静电系统必须具有可靠的接地装置。防静电接地线不得连接至电源的零线，且不得与防雷接地线共用。3.所有组件均视为静电敏感设备。
