LCP挠性覆铜板具有很好的阻抗一致性、介电常数低、耐高温性能好等特点，因此在高速率数据传输、无线通信、射频（RF）模块、天线、传感器、、航空航天、等领域得到了广泛应用。此外，LCP挠性覆铜板因其柔性和可塑性，也逐渐被应用于一些特殊领域，如可弯曲显示屏幕、手环、智能手表等 wearable 设备。
LCP挠性覆铜板因其良好的性能和可塑性，逐渐成为新一代电路板的代表，具有广阔的应用前景。
LCP挠性覆铜板是一种可弯曲、可折叠的电路板，通常用于具有弯曲、曲面或散热要求的电子设备。与硬性电路板相比，LCP挠性覆铜板具有更强的柔韧性和轻量化特点，所以它适用于在限制空间和限制重量的环境中应用。
LCP挠性覆铜板通常采用LCP基材和铜箔，其中LCP基材是挠性、耐高温、低介电常数和低损耗角正切的特种材料。5G通讯LCP薄膜定制
LCP挠性覆铜板的制造工艺相比传统的刚性覆铜板，有一些重要的差异。以下是LCP挠性覆铜板的制造工艺：
基材准备：LCP挠性覆铜板使用LCP基材，因此需要先将LCP基材加工成所需要的形状，制成基板或膜。
铜箔表面处理：铜箔是LCP挠性覆铜板上的导电层，需要对其表面进行处理，以达到更好的附着力和尺寸精度。处理方法常见的有化学镀铜、机械抛光、电解镀铜等。
5G通讯LCP薄膜定制
LCP覆膜铜板厚度取决于具体应用场景，不同的客户和应用会有不同的要求。LCP覆膜铜板一般是以OZ（盎司）为单位来计算铜箔厚度的，1 OZ等于0.035mm。
在一些高频、微波、毫米波等高速和高频传输场合中，常用的LCP覆膜铜箔厚度是在0.5到2 OZ之间，这是因为在高频传输中，要求LCP覆膜铜板的阻抗匹配和信号传输均衡，铜箔的导电性能越优越能够满足要求，所以这些场合下需要使用较厚的铜箔厚度。
5G通讯LCP薄膜定制
