另外，当湿度过高时，粘在硅芯片表面的灰尘会被化学吸附在表面，难以清理。相对湿度越高，去除附着越困难。而当相对湿度低于30％时，由于静电力的作用，颗粒容易吸附在表面，大量半导体器件容易击穿。
净化工程压力调节
对于大多数洁净空间来说，要保持内压（静压）高于外压（静压），以防止外部污染的侵入。压差一般应按照以下原则维持:
1.洁净空间压力高于不洁净空间压力。
2.洁净度高的空间压力高于相邻的洁净度低的空间压力。
保持压力差的方法是用新风量来补偿在压力差下通过间隙排出的空气量。因此，压差的物理意义是对通过洁净室各种间隙的泄漏（或渗透）风量的阻力。
净化工程洁净室的气流速度
这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度，其他洁净空间的气流速度将在具体设备的讨论中进行说明。
其实很多人对于这个净化工程并不了解，那么我觉得行业比较多，首先比如一些药厂的清洁，还有这个食品厂都可以做。像实验室的无菌操作生物实验等等，整体的化工和施工承载了整个安全部位以及净化领域的安装调试，维护和保养。还有厂房车间的一些过程等等，都得需要去做净化。净化工程指的是产品所接触的这个地面的洁净度以及温湿度，通过在一个较好的环境之下，可生产销售这个空间或设计过程，就被称之为净化过程。