真空镀膜技术之物理气相沉积技术，它利用某种物理过程，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有障碍。镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
真空镀膜加工是利用化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
真空镀膜过程其工艺之多非常复杂，真空镀膜加工原理有不同可分很多种类，对于不同原理的真空镀膜加工，影响均匀性的因素也不尽相同。
真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。真空镀膜加工表面的清洁处理非常重要，直接影响到电镀的产品品质。真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相堆积技术和化学气相堆积技术。
