切不可在无工件时或钨极远离工件时接通高频。
焊一层、不填丝,第二层填丝。脉冲宽度调节范围:20%—40%;脉冲频率调节范围:0.2—5次/秒;机头旋转一周时间调节范围:12秒机头焊丝送速度:100—2500mm/min;焊丝0.8~1.mm;气用量:小于15升必须采用氢混合气体作为脉冲模式焊接下的气体。氢混合气起到了还原作用。
试验的焊接选择使用自动行走机构夹持等离子焊枪,以实现机动化焊接。(2)焊材的选用根据焊接试板厚度,若不填充丝会造成焊接完成后焊缝表面下凹而低于母材,难以满足产品要求,故使用带填充丝的焊接工艺。(3)气体离子气和保护气均选择使用纯度≥99.99%的气,气电离电压相对较低,容易引弧;且其热导率小,而且是单原子气体,高温时不易分解吸热,故焊接时电弧热损失较少,电弧也较稳定;同时气比空气重(约重25%)作为保护气时,不易漂浮散失,保护效果好;并且在惰性保护气中成本相对较低。
在12点靠有5~10mm处的运弧方式为直线形运弧,并且形成一个较小的斜面,但是靠板子侧焊缝必须饱满!熄弧后,在弧坑处快速点焊一点,以使弧坑饱满并防止弧坑处产生弧坑裂纹及气孔(缩孔)。
3、焊接的发展趋势
(1)焊接材料方面:焊接系统配套的成形材料进行化、系列化、系统化、多样化发展,满足对熔滴过渡、焊缝组织及形状和产品变形的要求,同时在满足产品性能的前提下进一步降低材料成本,提高经济效益。(2)焊接质量方面:开发及优化新焊接系统,针对不同成形材料,控制热输入和残余应力以及焊接工艺参数的协调控制,进一步提升焊接精度和成形零件的性能。焊接技术是直接快速制造金属零件前景的技术之一,具有的优势。