先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程：
正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。
(1)半球形封头
在均匀内压作用下，薄壁球形容器的薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。但缺点是深度大，直径小时，整体冲压困难，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。半球形封头常用在高压容器上。
(2)椭圆形封头
椭球部分经线曲率变化平滑连续，故应力分布比较均匀，且椭圆形封头深度较半球形封头小得多，易于冲压成型，是目前中、低压容器中应用较多的封头之一。
碟形封头
①计算公式是以封头球面部分球壳计算公式乘以形状系数M修正得来。Ri/r越大，封头曲面不连续处局部应力越突出，形状系数M越大。因此应将过渡段转角内径限制在r>=10%Di的范围内。
②封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。
球冠形封头
计算公式是以圆筒公式为基础的。对于球冠形封头与筒体连接部位，由边界效应引起的局部薄膜应力和弯曲应力的影响，通过系数Q来加以修正。
1.半球形封头
优点：比表面积，需要的厚度小，承压能力大。
缺点：深度大，整体冲压难。
2.椭圆形封头
特点：比表面积较小，标准封头与筒体等厚，承压能力较大，易于冲压成型。
3.碟形封头
优点：便于手工加工成型或冲压成型
缺点：曲率半径有突变，有较大的边缘应力产生。
4.球冠形封头
优点：结构简单、制造方便。
缺点：存在横向推力和较大的边缘应力。
5.锥形封头
优点：便于引入与引出设备中的粘稠液体或固体物料；并可以作为一些设备上直径不等的两部分的变径段。
缺点：存在较大横推力和边缘应力。
6 .平板封头
优点：制造。
缺点：承压能力差。