在SMT的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试，SMT加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中，由于连续性使用，过流或过压，恶劣使用环境等不可控因素的影响，造成裂纹或缺口放大，形成断路，从而造成产品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。要避免SMT冷焊，需要我们正确设置回流焊的炉温曲线，确保温度平稳上升和下降，避免骤升、骤降。
经过半个世纪的发展，SMT贴片加工在现代电子加工行业中非常成熟。它广泛用于电子工业。目前，近90%的电子产品采用SMT贴片处理技术。那么为什么贴片加工广泛应用于电子行业呢?在生活中，我们可以感受到今天电子产品的体积越来越小，从老大哥到现在的小巧智能手机，从旧的大型台式电脑到现在的超级笔记本电脑。这主要是由于采用贴片处理技术将电子产品的尺寸缩小了60%，使主板或手机的组装密度大大增加，从而可以在增加音量的同时增加音量。提高电子产品的性能。为了使电子产品的生产自动化，有必要考虑SMT板的区域是否具有足够的空间用于自动插入件的插入头以插入用于自动化生产的部件。贴片工艺的个主要优点是高组装密度，同时还减小了SMT板的尺寸，使其完全自动化。
smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是而有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。
SMT贴片元器件的工艺要求
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
