Parylene涂敷属于气相沉积,整个生产过程不存在液态,因此涂层也不存在通常液体涂层所很难避免的边角效应及流挂现象。Parylene高度同形性,底面、内表面、边缘及侧面均匀涂层。在整个Parylene聚合过程中不会释放溶剂,因为该过程在常温环境下进行沉积,涂层或裹有涂层的物体内不会产生热应力、机械应力或化学固化应力。与液体涂层不同,Parylene的涂敷具有一致性,因而它对基材表面的作用能多次重复,可以预见。
派瑞林材料、派瑞林气相沉积设备的开发及销售。派瑞林镀膜的方式为气相沉积CVD,其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺,广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LED/OLED、传感器、电池、产品等,上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用,可提高产品性能,延长使用寿命。
各类电路板使用parylene涂层的优点:1、防潮防水防尘效果达到要求,可达IP68的防水防尘级别。2、耐酸碱和的腐蚀,耐盐雾。3、极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小。4、耐高低温(-200—450℃)。5、气体渗透性低,具有的屏障效果(水分子透过率为有机硅树脂的千分之一)。6、恶劣环境下电路板的防护涂层,列入标MIL-I-46058C;满足IPC-CC-830B。7、超薄避免了温度交变(-120~80℃)条件下涂层内部应力对电路板及性能的影响。8、固定金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响,尤其是航天或等维修困难的场合。9、镀膜过程中不存在液态,不会出现液体涂层涂敷过程中出现的流挂、气泡、桥接式弯月面、厚度不均等严重缺陷。10、穿透力强,能涂敷到各形状的表面,包括尖锐棱边、裂缝、SMD器件底部缝隙(达10um的细缝),形成连续完整的膜。