在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
SMT组装的优点
· 体积小、重量轻
使用 SMT 技术将组件直接组装到板上有助于减小 PCB 的整体尺寸和重量。这种组装方式可以让我们在有限的空间内放置更多的元件,从而实现紧凑的设计和更好的性能。
· 高可靠性
在原型确认后,整个SMT组装过程几乎是由精密机器自动化完成的,从而限度地减少了人工可能导致的错误。由于自动化,SMT 技术确保了 PCB 的可靠性和一致性
smt贴片厂包装是保证合格的印制板产品,能经受运输、储存环境,在使用前不会损坏和降低质量。 经检验合格的pcb电路板按规定进行清洗、干燥和除湿处理,冷却至室温包装后,装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装,多件包装的多层 板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸真空包装。如果储存环境恶劣、时间较长, smt加工贴片在超出规定的储存条件时,则由供需双方商定,可采用由铝箔与聚乙烯或聚酯薄膜压制而成 的塑料铝箔层压袋吸真空包装。