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干洗主要使用气相蚀刻晶圆上不规则分布的结构化二氧化硅层。虽然它具有对不同膜层选择性高的优点，但可清洗的污染物相对简单。目前，28nm及以下的技术主要应用于节点的逻辑产品和存储产品。晶圆制造线通常以湿法清洗为主，少数具体步骤由湿法和干法清洗相结合加以补充。短期内，湿法和干法工艺没有相互替代的趋势。目前，湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造中清洗步骤数的90%。
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半导体用于许多工业机器，广泛应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域。半导体主要由四部分组成：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。销售额占比超过80%，这是半导体产业链中的一个领域。半导体清洗用于去除半导体硅片制造、晶圆制造、封装测试、半导体清洗设备公司各个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片成品率和芯片产品性能目前，随着芯片制造工艺的不断提高，对芯片表面污染控制的要求也在不断提高。在诸如光刻、蚀刻和沉积的每个重复过程之后，需要清洁过程。
一种半导体氧化装置，其配备有：由室壁限定的可密封氧化室。它安装在氧化室中，用于支撑半导体样品的基底。用于向氧化室提供氧化剂。
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电力设备中的污染物可分为：极性水溶性残渣、非极性水溶性残渣、非极性非水溶性残渣。需要根据污染物的性质来确定。
例如，极性和非极性溶剂的使用可以对极性水溶性、非极性水溶性、非极性非水溶性污染物具有良好的溶解性，从而使带电清洗达到更好的清洗效果。
设备因污染而不能正常运行而不能停机时，安全带电清洗可以消除或减弱静电，提高设备的绝缘性能，去除有害物质，有效改善电触点的接触效果，避免故障，使设备保持优良的工作状态，延长设备的使用寿命。
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传统清洁的问题：。
在人们发现了灰尘对设备的危害后，就开始用各种方法对电子设备内部进行清洗。然而，传统的清洁保养方法相当落后：用“皮老虎”吹，用小刷子掸，用酒精棉球擦拭，等，效率很低，清洗效果差，而且会带来许多不好的后果。等化学品的腐蚀，很容易造成电路板和元器件的损坏。人工操作还可能对零部件造成破坏性损坏，安全性得不到保障，而且很多隐蔽部位不能触摸，污染物不能完全清除。设备维护工作量巨大。如果清洗不干净，设备的清洗周期会缩短，维护费用也会更高。
带电清洗的必要性。
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适应电力系统的发展。
随着社会经济和电力系统的发展，变电站设备室外绝缘污闪事故频繁发生，严重影响了电力设施和经济建设。本操作方法适用于220千伏及以下变电站电气设备轻度、中度和重度污染的变电站设备。不需要停电处理，带电水冲洗作业可达到对设备和环境的清洗效果。
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电力、电气设备长期运行的问题。
电力系统、发电系统、交通运输、石油化工、钢铁水泥、教育、、金融系统等电气设备，如继电器、接线盒、配电板（柜）、保护板（箱）、控制面板（柜）、计量控制面板（柜）等设备均处于长期运行状态。环境中的灰尘、油、盐、金属粉尘、带电粒子等综合污染物随着时间的推移，在设备、引线、连接点、元器件、印刷电路板的表面和深层积累和吸附。
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污垢危害。
绝缘性下降，安全隐患增加环境中的灰尘沉积往往会在设备表面形成一层污染物。污垢包括金属颗粒、油、灰尘和电解质，如酸、碱和盐。当污垢接触到潮湿的环境时，污垢层的导电性会增加，绝缘性会降低。增加阻力，这会导致设备过热。暴露在外的金属丝表面会与空气中的氧气发生反应，形成氧化物。点温度升高，加剧了氧化，在一定程度上会出现闪络现象。造成放电，造成安全事故。
