3、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的i低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）4、温湿度生产车间的环境温度以23±3℃为i佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。5、防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐i台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等
SMT贴片工艺中，首先对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，全自动smt贴片加工，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整；接着使用贴片机进行贴片工艺，需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度；为了保证PCB板的品质，新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面，锡膏必须均匀着附好，元件必须高低平整对齐；其次将经检验合格的PCB板过回流焊，进行250°高温凝固也就是俗称回流焊，贴片完成后还要进行AOI的影像检测。
合肥SMT贴片加工的发展为整个电子行业带来了，特别是在当前环境下，人们正在追求电子产品的小型化。过去使用的穿孔插入物不能减少，导致整个电子产品的尺寸增加。在这个阶段，SMT的安置为我们带来了新的。SMT贴片处理一些需要共享的问题：1、模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。2、焊后半水清洗手册。包括半水清洗的所有方面，包括化学品、生产残留物、设备、过程、过程控制以及环境和安全考虑因素。3、焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。
SMT贴片元器件的工艺要求
压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。
另外, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
