一般来说，镀膜前要先洗车，然后抛光，其主要目的是做镜面还原。接着是涂上原材料的一道镀膜，起到打底作用，自然干燥后擦干净漆面，再做第二道镀膜，起巩固镀膜效果。真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。然后进入红外线灯烘烤阶段，让镀膜产品深度渗透。8个月后，再做二次的镀膜施工，目的是巩固镀膜效果，这个二次作业应包括在整个光学监控系统过程当中，如果只做了前面的一次镀膜，不能算真正意义上的镀膜全过程。
Parylene是这些组装方式的防护材料，5微米厚就能耐1000V以上直流击穿电压，因此在微机电系统中，Parylene是一的电介质材料。同时，对传感器的防酸、碱和及对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔防护能力。
Parylene活性分子的良好穿透能力在元件内部，底部、周围形成无气隙的防护层。优良的防潮、防化学品和耐溶剂性能优良的介电绝缘性能、微米级的精密制作、极薄的膜层仍具极优的电性能、物理机械性能和防腐蚀功能。
高真空离子镀适用范围比较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的商品。传统水电镀技术流程杂乱、环境污染大、设备成本高、对作业人员身体伤害大，电镀出来产品外观损坏大，产品稳定性差。
为什么要在真空镀膜工艺之前在基材表面先喷一层底漆呢？因为塑料基材外表可能不平滑，如果没有先喷底漆直接使用高真空镀膜的话，如果客人要求很高，产品可能会因为工件外表不光滑，而使加工出来的产品光泽度相对会低一点，金属质感相对也会有所下降，如果基料有气泡，水泡这状况更高明显，就无法满足客人需求。能量密度很高的电子束可以使镀膜材在很短的时间达到3000℃~6000℃。
Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；
极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；