6分钟前 5G高频覆铜板LCP薄膜厂家承诺守信 友维聚合新材料[友维聚合2ddf734]内容：

LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板。

LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。

5G高频覆铜板LCP薄膜厂家LCP 膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售 LCP 之制膜技术、或产品的公司。

LCP性能优越，广泛应用于电子领域。液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）是一种新型高分子材料，具有优异的性能如耐高温、高强度机械性能、优越的电性能和加工性能等，发明之初用于微波炉等耐高温材料，但利润不高。

5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料随着1G、2G、3G、4G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。目前主流的4G LTE技术属于特高频和超高频的范畴，即频率0.3 GHz～30GHz。5G的频率高，分为6GHz以下和24GHz以上两种。现在正在进行的5G技术试验主要以28GHz进行。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。5G高频覆铜板LCP薄膜厂家

在汽车电子领域，LCP挠性覆铜板可以用于高速传输线路、信号传输线路、马达控制线路等，满足汽车电子系统对、高可靠性的要求。

在物联网和器械领域，LCP挠性覆铜板可以用于制作传感器、检测仪器、生物芯片等，提高仪器的灵敏度和稳定性。

总的来说，LCP挠性覆铜板是一种、高可靠性、高频率的柔性电路板，其在多个领域均有广泛的应用前景。随着技术的不断进步，LCP挠性覆铜板将在更多领域发挥其优异的性能和应用价值。

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LCP（液晶聚合物）高频双面覆铜板是指两面都有铜箔涂覆在LCP底板上的电路板，具有优异的高频传输性能，通常在频率范围在1GHz到100GHz时表现出更好的性能。其制造工艺基本流程包括以下几个步骤：

1. 板材切割：将LCP材料以所需尺寸切割成板材。

2. 表面处理：通过化学反应、机械处理等方式对LCP底板表面进行处理，提高其阻焊性能、硬质金属焊接性能和耐腐蚀性能等。

3. 图像化涂覆相片阻抗板：将LCP底板表面涂上相片阻抗板，再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜，要求的成像部位有电离作用，使成像，未成像部位聚合性强，而未成像部位则聚合性弱。

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4. 化学镀铜：通过电化学方法，在板面和内层电路孔中镀上铜箔。

5. 激光钻孔：使用高精度激光装备进行钻孔，形成电路布线和电子元件安装孔等。

6. 外层成型：将双面复合后的LCP底板进行成型，使其具有所需形状和尺寸。

7. 内层成型：将内层铜箔粘贴在双面LCP覆铜板的相应位置上，然后将LCP底板进行压缩成型，使内外两层紧密结合。

8. 铜箔蚀刻：通过化学蚀刻，去除不需要的铜箔，保留所需的电路图案。

9. 表面处理：对LCP覆铜板进行表面处理，以提高其贴合力和耐腐蚀性能等。

10. 终打磨：后通过打磨等方式，使LCP覆铜板表面平整光滑，以满足其应用要求。