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1、设备简介

本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、先进的光束传输系统，实

现精细微小光斑、保证微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。

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手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术手动操作平台，简单易学，买机器免费提供技术支持，生产，售后无忧

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