C扫描检测仪功能用途
埋地管线定位：找出管线位置和深度。它在管线上方可探测至下方10米深度（有时甚至达到 15 米深度）。
真正的“非接触” 测量系统：可以在任何表面完成测量 -- 公路、水泥、沙漠、烂泥、庄稼地、冰、沼泽、河流和湖面等。
显示任意长距离两点之间的防腐层平均状况。
即时算出防腐层绝缘电阻率（单位：微西门子/平方米），便于即时评价。
“近间距” 测量模式：具体点出单个防腐层缺陷点位置，以便开挖和修复。
存储和分析全部的巡检数据，利用内置GPS位置坐标打印报告、曲线和地图。
利用软件，数据至计算机作以后的分析和前后比较。
c扫描应用范围
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。 C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
C扫描显示超声波探伤仪应用领域
超声波探伤仪是一种便携式工业无损探伤仪器，它能够快速、便捷、无损伤、地进行工件内部多种缺陷(裂纹、疏松、气孔、夹杂等)的检测、定位、评估和诊断。既可以用于实验室，也可以用于工程现场。广泛应用在锅炉、压力容器、航天、航空、电力、石油、化工、海洋石油、管道、、船舶制造、汽车、机械制造、冶金、金属加工业、钢结构、铁路交通、核能电力、高校等行业。
无损探伤检测工业C扫描检测
（1）C扫描检测对铸件的检测具有很高的分辨率，是目前准确，可靠的无损评估方法之一；
（2）三维成像检测可以观察铸件内部缺陷的空间形状，实现任意截面密度和内部结构尺寸的测量，解决了两者的扫描断层方向和断层不连续性的局限性体层析成像。一种非常重要的计算机辅助评估方法。
（3）解决了与快速原型的接口问题，从而实现了在逆向工程中的应用，缩短了航天模具的设计，产品开发和生产周期。
