(1)取下阳极氧化，加去杂水5ml/l，加温60—70度C，气体拌和2钟头。(手头上无牢固去杂剂时不需加)。
(2)有机化学杂质多时，先报名参加3—5ml/lr的30%解决，气拌和3钟头。
(3)将3—5g/l粉状特异性在持续拌和下报名参加，再次气拌和2钟头，关拌和静放4钟头，过虑，一起清缸。
(4)清理维护保养阳极氧化挂回。
(5)用镀了镍的瓦楞纸形不锈钢板作负极，在0.5—0.1安/平方分米的电流强度下开展电解法，直到压型板表面变化为灰白色(类似暗镍颜色)才行，此系统进程约4—12钟头，杂质太多需时更长。电解法时会必需打开气体拌和或负极挪动，以发展解决实际效果。
(6)解析调节各主要参数、报名参加解决理中遗失的一部分防腐剂、湿冷剂，必需时开展霍耳槽试验，及格后就可以试镀。
镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰。由于在真空条件下制膜，所以薄膜的纯度高、密实性好、表面光亮不需要再加工，这就使得薄膜的力学性能和化学性能比电镀膜和化学膜好。
真空镀膜加工是一种由物理方法产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。
真空镀膜加工是保证真空镀膜镀膜质量的关键。镀膜操作：待真空镀膜镀件上架并装上钨丝，然后入炉，检查接触是否良好，转动正常，关真空镀膜真空室，抽真空。
镀膜是在表面镀上非常薄的透明薄膜。目的是希望减少光的反射，增加透光率，抗紫外线并抑低耀光、鬼影;不同颜色的镀膜，也使的成像色彩平衡的不同。
真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积技术和化学气相沉积技术。
物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。
镀的基本原理：在真空条件下，金属、金属合金等被蒸发蒸发，然后沉积到基体表面，蒸发法通常采用电阻加热，电子束轰击镀料，使其蒸发成气相，然后沉积到基体表面。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。
真空镀膜目的是希望减少光的反射，增加透光率，抗紫外线并抑低耀光、鬼影;不同颜色的真空镀膜，也使的成像色彩平衡的不同。
