合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。

一、半水基清洗工艺

(一)第一类 半水基清洗剂

1.有机溶剂为非水溶剂

2.冲洗段形成乳液

3.有机溶剂在乳液中可倾析分析，或者可进行循环利用；

4.废水污染小，或者直接排放

 

(二)第二类 半水基清洗剂

1.有机溶剂为水溶性

2.水冲洗效果更好；

3.有机溶剂在冲洗水流中难以分离

4.污水处理成本较高

 

二、工艺参数

 

三、半水基清洗工艺特点

1.超强清洗力

2.优良的材料兼容性

3.可批量清洗

4.有机溶剂或可回收利用

5.仍存在清洗安全隐患

四、在线清洗流程

 

*提示：

以上就是合明科技小编针对典型的PCBA线路板清洗工艺的相关介绍，如果有不了解的可以咨询我

1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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