SU-8制备的模具具备以下优势：
1、高分辨率和精度：SU-8是高分辨率的光刻胶，使用光刻工艺，可以制备复杂且精细的微通道几何形状，从而形成清晰的微流体结构。
2、强韧耐用：SU-8模具具备强韧性和耐久性，能够经受住反复使用、清洗和处理，不会明显退化，适合多次浇筑PDMS芯片。
SU-8模具，使用光刻工艺，可以在SU-8模板上制造线条宽度大于2微米，并且实现深宽比在1:1至2:1的结构。此外，借助多层光刻技术，还可以在SU-8模具上创建不同高度的微流道结构。
边缘SU-8光刻胶去除
边缘光刻胶珠粒去除步骤包括在旋涂之后去除晶片周围的光刻胶边缘珠粒。由于光刻胶的表面张力，出现边珠。正因为如此，光刻胶层在边缘较厚，高度即取决于光刻胶的粘度。
特别是对非常粘稠的光致抗蚀剂，其中，所述边珠可以上升几个微米，它必须被除去。实际上，边缘珠粒会在曝光步骤期间阻止掩模尽可能靠近晶片，而这种间隙将导致设计中的分辨率损失。
通常，边缘去除是通过当在高速旋转向前注入bing酮的衬底的边缘完成。由于设备更大，这一步可以手动或自动完成。
环氧树脂SU-8模具硬烤（光刻胶的第三次烤）
第三次也是zui后一次光刻胶烘烤称为“硬烘烤”，这是该过程的zui后一步，但可以是可选的。在工艺结束时，SU-8 光刻胶内部会保留大量强度，这可能会在表面产生裂纹，甚至分层……硬烘烤会在高温（超过 120°C）下加热 SU-8 光刻胶压制这些力量。多亏了它，一些裂缝消失了，SU-8 光刻胶变得更硬了。再次，它与软烘烤和PEB相同，光刻胶的增加和冷却必须稍微进行。
检查措施
在这一步SU-8模具已经完成，但我们必须检查它是否符合我们的期望。为此，您必须在显微镜下观察它以进行第yi次目视检查。然后您可以使用光学或机械轮廓仪来测量层的深度。
SU8模具特点
1）利用光刻工艺，可实现微米级别特征图案的制备
2）模具机械强度强
3）实现结构的大深宽比
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