在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。 smt贴片加工的这种组装拼接技术，有效的把一些小的器材拼接到大的电子组件上面更好的让我们的电子器件更加的牢固，稳定。这种人工smt贴片加工更加有效果，因此很多的拼接技术都是靠人工操作而成的，这样做出来的产品，体积小，重量轻，方便携带，因此它受到了很多人的喜爱。
SMT贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，质量减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而SMT组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。可靠性高，由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装可靠性高，通常不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用SMT技术。
SMT贴片元器件的工艺要求
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
