随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。寻求资源丰富、价格低廉的胶粘剂是发展刨花板生产重要因素,因此林产资源和造纸制浆废液的有效利用已越来越受到重视。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。多层板也叫胶合板是家具常用材料之一,通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。常用的有三合板、五合板等。即根据产品用途,分别进行防水、增强、耐火和防腐等处理,以改善成品有关性能。胶合板能提高木材利用率,是节约木材的一个主要途径。
包装板的预压处理:
1、在板坯中的单板粘合成一个整体,可以采用无垫板装卸和热压,既降低劳动强度,又节约金属垫板和热量消耗。
2、预压后的板坯可以防止搬动时零片错位歪斜,即使发现有芯板叠离等缺陷,也可以在热压前及时修补,从而提高定尺包装板的质量。
3、在预压后,单板表面得到较好的湿润,还可以减少胶层过干与预固化现象,有利于提高胶合质量。
包装板的预压处理很重要,一定要做好!
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板,1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996),将联运通用平托盘的平面尺寸规定为:0.8m×1.2m、1.2m×0.8m,1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m,共8种。此外,关于托盘标准,我国还有:GB/T 3716-2000托盘术语,GB/T 16470-1996托盘包装,GB/T 15234-1994塑料平托盘,GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法,GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。光电转换模块-基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0。近年,我国已出现了1.1m×1.1m的托盘,这也是一种新趋势。