镀减反射膜
抛光硅表面的反射率为35%,为了减少表面反射,提高电池的转换效率,需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用PECVD设备制备减反射膜。PECVD即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体SiH4和NH3，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。
硅片是半导体材料的基石，它是先通过拉单晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4,序数适中,所以硅元素具有特殊的物理化学性质，可用在化工、光伏、芯片等领域。特别是在芯片领域，正式硅元素的半导体特性,使其成为了芯片的基石。在光伏领域，可用于太阳能发电。而且地球的地壳中硅元素占比达到25.8%，开采较为方便，可回收性强，所以价格低廉,进-步增强了硅的应用范围。
电路板清洗技术
水清洗的缺点是：
1） 在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；
2） 部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈；
3） 表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除；
4） 干燥难，能耗较大；
5） 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，线路与零件也越来越密集了．
标准的没有零件，也常被称为“印刷线路板
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线或称布线，并用来提供零件的电路连接．
为了将零件固定在上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在基本的（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。
印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
