沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
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種名：NCプラビューティー MCP611C-2型 [特許]、MCP34C-6型
用途：大型サイズ用導光板・拡散板の端面鏡面加工・溝付加工
特長：醉大150インチの超大型TVまで対応可能な大画面薄型TV用導光板の端面の鏡面加工と溝加工を行う複合。鏡面加工から溝加工までの段取り替えが不要で生産効率アプ。
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種名：湿式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途：薄物基板の表面研磨に
特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。
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pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，醉好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/ComponenRule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。特别搭载的刀具冷却系统能够有效延长dao具寿命降低生产成本昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。
