Parylene HT，该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可450摄氏度，长期耐温
CVD（Chemical Vapor Deition）法：将对二和水蒸气按一定比例混合，经 950~1000 °C高温热解，得到对二环二体(dimer)，随后，经提纯的二聚体在 120°C 的升华区内升华，在惰性气体的推动下，二聚体进入温度为 660°C 的裂解区，高温下二聚体的分子键断裂，生成活性的对二活性单体(monomer)，后在惰性气体气的推动下，活性单体在常温或较低温度下的真空沉积室里，在相应的基体材料的表面聚合沉积为parylene 薄膜。
生活中越来越离不开的电子产品，因此，电子产品其主要的配件PCBA板的需求也越来越广泛，但是，PCBA板日常维护线路和元器件管脚常常被腐蚀，致使该产品的可靠性变差。派瑞林气相沉积涂敷工艺，可以很好的提升PCBA的品质，耐用性、防水、防腐蚀、外观的变形并不影响电路板本身的防水防潮功能，可有效的减少售后成本。
派瑞林纳米涂层与通常所使用的三防漆有很大的区别，相比之下，三防漆更不易让PCB以及元器件散热，导电性能不佳，三防漆会释放有毒有害物质，而PCB纳米潮涂层更环保，符合ROHS，REACH，MSDS等欧盟认证，其所形成的涂层肉眼不可视，散热性能很好，导电性能也不受影响。
派瑞林涂层是化学气相沉积法，是反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。
紫外线照射的薄膜与未曝光的薄膜之间的故障时间之间的巨大差异为聚对二C和N的正确使用条件提供了重要的认识。聚对二D，C，N，AF4的化学结构定义了由于紫外线引起的降解接触。聚对二N是未取代的烃分子，聚对二C每个重复单元具有一个加氯基，聚对二D每个重复单元具有两个加氯基。相比之下，聚对二AF4用氟原子取代了化学品苯环上的氢原子，从而大大增强了其紫外线稳定性。
Parylene真空镀膜是利用的真空化学气相沉积CVD(ChemicalVaporDeition)的方式，将Parylene原料为150℃中气化，再经650℃中进行裂解，而成为活性单体，在室温真空舱体里由活性单体小分子在基材表面结晶成一层包覆性的聚合物薄膜层，可以于各种形状物体表面均匀形成薄膜，薄膜厚度可由1μm~50μm，膜厚均匀、质轻无、透明无应力、高绝缘性及披覆性、耐溶剂、抗酸碱、防锈，是当代LED灯具产业IP规范、防尘、防水、防潮较佳伙伴。
Parylene真空镀膜有别于一般喷涂、灌胶，真空镀膜利用气相沉积镀膜方式不受视线阻碍，需镀膜的产品，其所有的表面皆会被活性单体紧密覆盖镀膜，而达到精细均匀、高质量的镀膜表层，而且易于维修，产品回收使用性高，减少灌胶人力成本。
