温补振荡器中直接补偿类型
直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板(PCB)尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。
温补振荡器适用范围
温度补偿晶体振荡器低温范围的实现方法及装置,所述方法包括采用温度传感器检测所述温度补偿晶体振荡器的温度并根据所述温度调节发热件发热实现扩展所述温度补偿晶体振荡器工作的低温范围,同时实施保温措施.本发明通过使用温度传感器采集温度根据温度调节发热件局部加热实现对温度补偿晶体振荡器的工作环境温度扩展,并采取保温措施,在﹣55℃~40℃环境温度下,使温度补偿晶体振荡器的局部温度仍然能保持40℃以上,克服了普通温度补偿晶体振荡器低于40℃时性能指标急剧恶化的缺点,保证了﹣55℃~40℃环境温度下温度补偿晶体振荡器的性能指标,同时具有功耗低,体积小,成本低,稳定性好等特点.
温补振荡器工作的原理
首先了解晶体的数学模型,用负阻的方法分析了石英晶体振荡器的起振原理以及补偿方法,设计了数字电容阵列可调频率晶体振荡电路,实现了频率简单可控.带隙测温电路采用了LDO供电和cascode结构,实现了输出温度电压具有高抑制比和准确性.模数转换器ADC采用了12位逐次逼近型电路,结构简单精度适中.LDO为测温电路提供了稳定的工作电源保证了输出信号的稳定,通过间断性地工作实现整个系统的低功耗. 随着CMOS技术的发展,上述的各种电路都可以集成在一块芯片里面.本文基于集成电路设计工具Cadence的软件环境,和SMIC的0.35um工艺,设计了以上电路,并得到了结果,验证了本设计的可行性.
使用温补振荡器的注意事项
温补晶体振荡器,包括基板,所述基板的上侧设置有外壳,所述外壳的上侧设置有封装盖,所述外壳的内侧开设有芯片安装腔,所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片,所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔,所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片,所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片,在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量,减少热量对振荡器的影响,且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合,使振荡器码放更加稳定,防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
