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湖北1512nmDFB服务周到「沐普科技」绮春园读音
2023-10-03 01:00  浏览:49
5分钟前 湖北1512nmDFB服务周到「沐普科技」[沐普科技1b75b01]内容:

DFB芯片的制作工艺非常复杂,体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度,芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。

DFB芯片设计:芯片分为P极和N极,当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用,如1310nm,1550nm DFB激光器的应用,这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。

DFB激光器波长的筛选和调谐简单地说:

筛选:由内置光栅决定,一般DFB会内置半导体光栅或者金属光栅,这个光栅类似谐振腔,这个腔由带不同反射率的镜面、折射率、腔长度决定。L=mλ/2n(L腔长度,m模数,λ波长,n折射率),通过设置腔长,折射率和选择激光模数即可筛选出所要的波长。

调谐:调谐波长靠的是光栅折射率的变化实现的,△λ=λ/n*△n,当折射率变化的时候,DFB激光器的输出波长也随着变化,折射率的变化1)靠改变光栅的温度实现,比较慢,2)靠改变输入电流改变,比较快。

DFB芯片设计:芯片分为P极和N极,当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小,重量轻,运转可靠,耗电少,效率很高等特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。

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