1、氮化硅结合碳化硅制品，质地坚硬，莫氏硬度约为9，在非金属材料中属于硬度材料，仅次于金刚石。
2、氮化硅结合碳化硅制品的常温强度高，在1200-1400℃高温下，几乎保持与常温相同时间的强度和硬度。随着使用气氛的不同，使用温度可达到1650-1750℃。
3、热膨胀系数小，相比碳化硅等制品热导率高，不易产生热应力，具有良好热震稳定性，使用寿命长。高温抗蠕能力强，耐腐蚀，易制成尺寸精度高符合要求的制品。
4、产品广泛应用于钢铁、有色金属、化工建材等多种行业，节能、环保、降低成本。
氮化硅的很多性能都归结于此结构。纯Si3N4为3119，有α和β两种晶体结构，均为六角晶形，其分解温度在空气中为1800℃，在110MPa氮中为1850℃。Si3N4 热膨胀系数低、导热率高。应用用于航空、冶金、机械、半导体等工业中制造高温轴承、冶金坩埚、半导体区域熔炼舟器等。热压烧结的氮化硅加热到l000℃后投入冷水中也不会。在不太高的温度下，Si3N4 具有较高的强度和抗冲击性，但在1200℃以上会随使用时间的增长而出现破损，使其强度降低，在1450℃以上更易出现疲劳损坏，所以Si3N4 的使用温度一般不超过1300℃。
耐火砖通称火砖。用耐火黏土或别的防火原料烧造成的耐火材料。浅黄色或带深褐色。关键用以砌冶炼炉，可耐1，580℃—1，770℃的高温。也叫火砖。可用作建筑窑炉和各种热工设备的高温建筑材料和结构材料，并在高温下能经受各种物理化学变化和机械作用。具备一定形状和规格的耐火材料。按制取加工工艺方式来区划可分成烧制砖、不烧制、电熔管件砖（溶炼砖）、防火隔热板；按形状和规格可分成基本型砖、一般砖、特异性型砖等。可作为工程建筑工业窑炉和各种各样隔热机器设备的高温建筑装饰材料和构造原材料，并在高温下会承受各种各样物理学转变和机械设备功效。比如耐火粘土砖、高铝耐火砖、硅砖、镁砖等。
如果要在半导体基材上沉积氮化硅，有两种方法可供使用：
利用低压化学气相沉积技术在相对较高的温度下利用垂直或水平管式炉进行。
等离子体增强化学气相沉积技术在温度相对较低的真空条件下进行。
氮化硅的晶胞参数与单质硅不同。因此根据沉积方法的不同，生成的氮化硅薄膜会有产生张力或应力。特别是当使用等离子体增强化学气相沉积技术时，能通过调节沉积参数来减少张力。
先利用溶胶凝胶法制备出二氧化硅，然后同时利用碳热还原法和氮化对其中包含特细碳粒子的硅胶进行处理后得到氮化硅纳米线。硅胶中的特细碳粒子是由葡萄糖在1200-1350℃分解产生的。
