导热硅胶片优势
1.导热硅胶片的导热系数选择性很大，而且非常稳定，客户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片，即符合产品需求，又不会造成不必要的浪费，相对于导热双面胶的导热效果要理想很多，目前市场上导热双面胶的导热系数均不超过1W，适用性相对不是那么强。
2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，能大大降低生产成本。
3.导热硅胶片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具优很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。
4.导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备很好的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。
导热凝胶
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
导热凝胶优点
1、性能特点：
（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能保证良好的接触。
（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优异。
2、连续化作业优异：导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
3、可靠性：
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。