首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。电镀反应中的电化学反应：下图《电镀原理图》电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。
电极电位当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时，存在如下的平衡，即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在：Mn++ne = M平衡电位与金属的本性和溶液的温度，浓度有关。为了比较物质本性对平衡电位的影响，人们规定当溶液温度为250℃，金属离子的浓度为1mol/L时，测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化，而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。
搅拌会加快溶液的热对流，立即填补阴极周边耗费的金属离子，降低阴极浓差电极化。因而，在学历条件相同条件下，搅拌会让涂层结晶体增厚。搅拌电镀液务必按时或持续过虑，以除去溶液中的很多固态残渣和渣滓，不然会减少涂层的结合性，使涂层不光滑、疏松、多孔结构。搅拌搅拌会加快溶液的热对流，使阴极周边耗费了金属离子获得立即填补和减少阴极的电极极化功效，因此在其他标准相同条件下，搅拌会让镀层结晶体变宽。选用搅拌的电镀液务必定期进行或持续过虑，以去除溶液中的很多固态残渣和渣滓，不然会减少镀层的结合性从而使镀层不光滑、松散、多孔结构。
