膜层结合力强，在真空电镀加工过程中，有部分电子撞击到基材表面，表面原子，并且产生清洁的作用，而镀材通过溅射所获得的能量比蒸发所获得的能量高出1到2个数量级，带有如此高能量的镀材原子撞击到基材表面时，有更多的能量可以传递到基材上，产生更多的热能，使被电子的原子加速运动，与部分镀材原子更早互相溶合到一起，其他镀材原子紧随着陆续沉积成膜，加强了膜层与基材的结合力。如显示屏Parylene前处理不净、清洗不良、电解液成分失调及杂质污染、生产环境不良等。
物理气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。同时，物理气相沉积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下，因此可作为终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。由于采用物理气相沉积工艺可大幅度提高刀具的切削性能，人们在竞相开发、高可靠性设备的同时，也对其应用领域的扩展，尤其是在高速钢、硬质合金和陶瓷类刀具中的应用进行了更加深入的研究。要满足连续式工业化生产钢带真空镀膜的需要，就必须使用加热速度快，熔化温度高的热源。
Parylene在电子产品领域的优点:
恶劣环境下线路板保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B
涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；
*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
