无尘车间送风方案
分散式净化空调系统
分散式净化空调系统的基本形式如下。
(1)在集中式空调系统的环境中，设置局部净化设备。
(2)在分散式空调系统的环境中，设置局部净化设备。
送风方案的选择
新建工程应根据洁净室的面积、净高、位置及消声、减振等要求，经综合技术经济比较后，确定采用集中式净化空调系统或分散式净化空调系统作为送风方案。一般情况下，面积较大，净高较高、位置集中及消声、减振要求严格的洁净室应采用集中式系统；反之，可采用分散式系统。
净化车间工程如何规划
物料净化道路
各种物件在送入净化区前有必要经过净化处置，简称“物净”。
物料净化道路与人净道路应分隔，假如物料与人员只能在同一处进入净化车间，也有必要分门而入，物料并先经过粗净化处置。
关于出产流水线不强的场合在物料道路中心可设中心库。
假如出产流水线很强，则选用直通式物料道路，有时还需求在直通道路中心设屡次净化、传递设备。
在体系规划上，物净用房的粗净化和精净化期间由于会吹落许多生微粒，所以相对净化区应坚持负压或零压，假如污染危险性大则对进口方向也要坚持负压。
净化车间装修工程施工方案详细解读
过滤器安装前，应在安装现场拆开包装进行外观检查，内容包括纸、滤密封胶、框架、几何尺寸及光洁度等是否符合设计要求，然后进行检漏，检查和检漏合格后应立即安装。不合格产品不得安装。
照明施工安装要点
（1）根据药品GMP规范，洁净室应根据生产要求提供足够的照明，在施工前要进行复核。厂房应有应急照明设施。
（2）灯具安装应易于清洁。
（3）根据药品GMP规范，在需要防止微生物的滋生和污染的车间内设置紫外线杀菌灯。
（4）室内洁净灯具安装完毕，应该及时清扫。
未来哪几大行业对无尘车间需求增加
半导体、芯片、集成电路生产的无尘车间要求
国家大力支持发展半导体，半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。
芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与中国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工。如今中国已成为半导体的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。
