步骤1：对步骤4中的顶圆板中间6片开坡口，且焊接为三带，焊接后修整并划线切割； 步骤2：对步骤5制得的瓜瓣板及步骤6制得的顶圆板进行组对工装并刷漆，且进行组对顶圆； 步骤3：对步骤7顶圆板组对完成后的端面进行找平、定高、画端口切割线，且检验顶圆板并调整到合格； 步骤4：切割顶圆端面，根据顶圆端面实际尺寸切割瓜瓣小口，然后进行组对瓜瓣； 步骤5：在步骤9整体组对完成后进行端面找平、定高、画端口切割线，然后进行整体初检并调整到合格； 步骤6：画开孔位置并核对端口切割线，然后进行端口切割，并整体验收； 步骤7：步骤6中所述整体验收包括拆开打磨坡口，表面酸洗、局部抛磨处理，每片单独验收，包装并装车。
大型半球壳体多用于载人潜水器的制造，由于半球壳体的厚度较厚而不能采用直接锻压的方式来生产，可根据半球壳体的图纸设计要求将其划分成N个结构和体积相等的等分瓜瓣体，然后再将N个等分瓜瓣体进行拼焊才能制造出半球壳体。 目前采用内模具作为辅助焊接装置，将N个等分瓜瓣体置于直径匹配的内模具上来拼焊半球壳体，外层点焊后翻转过来才能点焊内层，直至翻转若干次才能完成焊接，翻转过程极易造成N个等分瓜瓣体产生变形，导致拼焊的半球体质量不合格。
分瓣封头
对于封头的使用及销售全有着非常好的作用。r1—平底形封头、以内径为基准碟形封头过渡段转角半径以及锥形大端过渡段转角半径。冷成形后应尽量采用热校形。其实不可一概而论，设计时还要结合制造加工工艺综合分析，各有优缺点，具体问题具体分析。条件不苛刻。冷旋压封头的制造工艺下料过程。日本及设计的多选用碟形封头大陆设计的一般选用椭圆封头。不过记得有本书（书名忘记了）上介绍说椭圆封头要好一点。冷旋近似椭圆封头其实实质是一种特定几何参数的蝶形封头。在现行各种封头中，标准椭圆封头以其制造加工容易，应力分布状况理想以及节省材料等优点而被广泛使用。
椭圆形瓜瓣封头母线的简化和瓜瓣的展开引言 引言瓜瓣封头是指那些公称直径较大而难以整体压制,需分瓣压制后拼焊的封头,其以内径D_n为公称直径D_(?),且a=2b=D_z/2,分瓣为一个顶瓣和n个瓜瓣。按标准,封头母线应是满足方程X~2/a~2+y~2/b~2=1的椭圆曲线,由此封头瓜瓣的展开大多采用文献[1]推荐的作图法。