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随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。 smt贴片加工的这种组装拼接技术，有效的把一些小的器材拼接到大的电子组件上面更好的让我们的电子器件更加的牢固，稳定。这种人工smt贴片加工更加有效果，因此很多的拼接技术都是靠人工操作而成的，这样做出来的产品，体积小，重量轻，方便携带，因此它受到了很多人的喜爱。
合肥SMT贴片处理是一种电路组装技术，它将表面贴装元件与、连接到印刷电路板表面的指i定位置。它被各大电路板制造商广泛使用，是目前较流行的技术和工艺。由于贴片元件的高可靠性，该器件体积小，重量轻，抗冲击性强。它是自动化的，具有很高的安装可靠性。一般焊点接合率小于百万分之10，这比通孔焊接技术要好；SMT还可用于减少传输延迟时间，并可用于时钟频率为16MHz或更高的电路。采用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，寄生电抗引起的额外功耗可降低2至3倍。
SMT贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，质量减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而SMT组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。可靠性高，由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装可靠性高，通常不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用SMT技术。
