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SMT引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的氧化性极强，而且传导性也很强。
元器件数据库。库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等(4)供料器排列数据。供料器排列数据每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。
PCB数据。PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。
不同厂家、不同型号的贴片机的软件编程方法是不一样的，特别是高速和贴片机的程序编制更为复杂，制约条件也更多。
在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。