产品简介

TIG™780-18产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-18为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要好很多。

 

产品特性

• 0.05℃-in²/W 热阻。
• 环保无毒。
• 一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥。
• 强大电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
• 为热传导化学物，可以更大化半导体块和散热器之间的热传导。
 

 

产品应用

广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能中央处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。

 

 

产品参数

TIG™780-18系列特性表
产品名称	TIG™780-18	测试方法
颜色	白色膏状	目视
结构&成分	金属氧化物硅油
黏度	1800K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	2.5 g/cm3
使用温度范围	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃	*****
挥发率	0.15%  /  200℃@24hrs	*****
导热率	1.8 W/mK	ASTM D5470
热阻抗	0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469

 

产品包装

包装方式：

TIG™780 -18可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式：

建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。