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更多应用领域：
1.半导体产品：照相机、摄像头等。
2.光学产品：混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。
3.电子产品：机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。
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焊锡机焊锡的流程
1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。温控系统采用进口系统，温差补偿迅速，焊锡饱满漂亮，针对电子产业等精细焊点，均有丰富经验及广泛成熟案例。
3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
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焊锡机出现虚焊跟连焊的问题
1、焊锡机在焊锡过程中出现的虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接不牢固或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。因此我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时，可镀上新锡层，再用湿润的清洁海绵抹净烙铁头。
2、焊锡机在焊锡过程中出现的连焊问题：连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整。自动焊锡机焊数据线，产品要做夹具定位好，然后再焊，焊线的产品各种各样，难易程度各不相同，锐诚自动焊锡机帮你免费调试好，免费帮你解决焊锡难题。
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焊锡机应用范围：
通讯行业：数据线、HDMI、RFPC、J45、高频头等。
光电行业：led显示屏、led整流器、led灯带、led灯珠等产品。
家电行业：遥控器、控制板、电脑喇叭、开关接头等产品。
汽车行业：汽车油量传感器、点火开关、导航仪、摩托车闪光灯等产品。
玩具行业：玩具手柄连接器、电路板，线路板等产品。