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SMT加工厂往往都有着一些关于SMT加工的常用知识储备。作为熟悉SMT加工的人，SMT加工厂无疑是有话语权的。SMD加工贴片元件的封装尺寸，SMT加工贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
SMT贴片加工中会因各方面因素的影响而出现短路现象，包括模板设计不当、印刷疏漏、锡膏选择不当、贴装高度过低等。不同情况下，该以怎么不同的方式来解决SMT贴片加工的短路问题。首先，对于间距为0.5mm及以下的IC，SMT贴片加工的时候要保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5-0.75；并且尽量使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减少网板清洁次数。SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意刮i刀的类型，应选用钢刮i刀，以利于印刷后的锡膏成型；刮i刀的调整，尽量以以45°的方向进行印刷。
1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。3、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。
