本工艺在现有设备手段情况下，不增加任何设备和设施，实现在单面焊接全厚度根部焊透成型，重点是层焊接（底层焊接）焊接时击穿根部，焊接前方处形成小孔，使之焊透成型，然后进行各层焊接，也可以底层双面成型后，用埋弧自动焊盖面焊接，其焊缝达到与母材等强度等塑性，确保焊接接头质量。
CO2单面焊背面自由成型原理。
工件开切坡口，两工件之间有一定的间隙，采用小电流在坡口上两边均匀横向摆动，此时由于焊缝的张力大于焊缝的重力，即可双面成型。
焊接衬垫是焊接工艺装备焊中的一种，是为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。采用陶瓷，焊缝整齐，不易开裂，高强粘性。更有如下特点：
陶瓷打造-规格标准严格把控，防潮性能佳，耐高温，其熔池结晶方向会直于焊缝中心，焊缝更整齐。
吸潮率低，不易腐蚀，绝缘材质，抗热冲击能力强，选材精良，做工精细。电绝缘-常温下为绝缘体，电阻率高，可用于要求绝缘的设备中。
防磁-产品材质无瓷磁，故不尘，可以减少表面剥落。
耐腐蚀-无论在强酸、强碱、无机、有机盐等条件下都不受影响。
陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时， 由于陶瓷衬垫是不导电的， 因此焊速不宜过快， 否则熔池不连续，易熄弧， 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中，焊丝应作适当摆动， 在边缘处停留一下， 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤， 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3， 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求， 拉伸试验断口在母材上。