在显影液和定影液中，并非只有显影液和定影剂，还有其它的化学，并且都有各自作用，所以我们只有去了解它们的作用，在处理各种现象上才有根据。
显影液的成份及其作用
显影液。显影剂是使卤素银还原出银的，常用的是米吐尔和海多吉浓两种。但在水中极易氧化，在使用上应与其它作配合。米吐尔又名依仑，学名硫酸。分子结构如下：它是白色或微带灰色的针状或粉末结晶，在10℃C时，每100毫升水中可溶解4.8克。它很难溶于亚硫酸水溶液中，它是一种显像力很强的软性显影剂。显像时出像很快，当显影液作用强时，它在显影液中2~3秒钟即可出像，它的主要特点就是能使影像暗部与强光部分同时出像，但是底片上的明暗或黑白差别的程度小，即反差小。后两个阶段所共同的地方都是将卤化银明胶乳剂层中的Ag还原成银的过程，区别在于因不同的方法形成不同数量的银原子而已。配成显影液和亚硫酸共存时保存性能好，对漠化钾温度反应较小，它和海多吉浓在同程度上对比，不易污染底片。
显影适用性
A、走版均匀，波动小：
B。审液少（显影液/水洗、水洗/保护胶、保护胶/烘干段） ；
C、版材正反面不易产生划伤（导轨弧度及材质问题） ；
D、是否在版面留下脏物（辊子大小及硬度） ；
E、显影的均匀性；
F、保护胶均匀性；
G、显影不同厚度的版子，是否在显影上存在区别；
H、是否易卡版；
1、循环水的再利用系统
Coll imated Light平行光以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为Coll imated Light，为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在折晒出的影像上，造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。显影与pH值的关系显影液碱性的强弱在化学上是以pH值来表示的，对同一种显影剂来说，pH值越大，产生的负离子越多，显影能力也越强。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接（Close Contact），而可直接使用较轻松的Soft ContactOff Contact 7.
“曝光显影工艺就是我们常说的黄光工艺，这种曝光工艺其实是很成熟的，它应用在PCB行业、半导体行业、甚至显示面板行业，但这种工艺应用到现在的3D玻璃盖板工艺的时间并不长。这种工艺的优点是曝光的精度高，它的良率高。”
虽然如此，但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样，PCB通常是贴合式曝光，曝光是没有距离的，但现在的盖板是3D曲面盖板，它的曝光，通常来说MASK它跟产品有一定的距离，这个距离会造成一定的偏差，所以它的工艺是有难点的。
