造成很多汽化，因而，高功率密度针对原材料除去生产加工，如开洞、激光切割、手工雕刻有益。针对较低功率密度，表面溫度做到熔点必须亲身经历数ms，在表面汽化前，底层做到溶点，易产生优良的熔化电焊焊接。因而，在传输型激光焊接中，功率密度在范畴在10^4~10^6W/CM^2。(2)激光脉冲波型。激光脉冲波型在激光焊接中是一个关键难题，特别是在针对片状电焊焊接至关重要。当高韧性激光束射至原材料表层，金属表层将也有60~98%的激光动能反射面而损害掉，且反射率随环境温度转变。在一个激光脉冲功效期内内，金属材料反射率的发生变化。与此同时，高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。
离焦量对焊接质量的影响：激光焊接通常需要一定的离焦量，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。实验表明，激光加热50~200us材料开始熔化，形成液相金属并出现部分汽化，形成高压蒸汽，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。与此同时，高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。当负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成更强的熔化、汽化，使光能向材料更深处传递。所以在实际应用中，当要求熔深较大时，采用负离焦；工件易变形，电阻焊通过接头两边焊合，而激光焊只从单边进行，电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属，激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件，再者，光束还可进入常规焊难以焊及的区域，焊接速度快。焊接薄材料时，宜用正离焦。
电子工业激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。