在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。所述择点测量机构包括一安装在机座上的第二驱动电机、一对安装在所述第二驱动电机上的第二传动轴、一安装在机座上并与所述第二传动轴平行的滑轨及若干安装在滑轨上的测点探针。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大，过99.995%（4N5）纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。
溅射技术：溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。为满足上述需要，必须形成精细分配的色粉颗粒，使得色粉颗粒的直径均一，并且使得色粉颗粒呈球形。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
在的八个元素中，我们知道，除了白银以外（计价以千克计算），其余都是以克为计算单位，而且需保留小数点后至少二位数，市场价除白银在万元/千克以内，其余少则几万元，多则几十万元每千克，甚至像铑出现过百万元以上每千克的价格，所以之贵，真是名副其实，毫无。由于锗中有少数杂质如磷、铝、硅、硼的分配系数接近于1或大于1，要加强化学提纯方法除去这些杂质，然后再进行区熔提纯。
除了在现代工业中被广泛应用外，也是人类社会消费的重要领域，由于其艳丽的永恒的金属光泽，首饰及其装饰物更为人们所津津乐道，其中黄金更兼具金融货币的功能，是抵御通货膨胀的好的选择品种，是社会资本投资的重要的领域，也是投资者的以少博多的创造财富的重要渠道。钨-钛（W-Ti）膜以及以钨-钛（W-Ti）为基的合金膜是高温合金膜，具有一系列不可替代的优良性能。
