1分钟前 贴片插件焊接厂商信息推荐 昆山捷飞达电子[捷飞达电子3c73376]内容：进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国，公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居第二位。
由于细间距和无引脚组件，SMT贴片加工报价可能会很昂贵。
这是因为他们需要的装配工艺和检测技术。 在进行终订单之前，总是建议您了解精细音高和无引脚部件对终报价的确切影响。
转换时间越短，PCB组装报价越多。
所有要素都会被考虑，并且终报价将与预期的周转时间和成本一起交付。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于摄像头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于摄像头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，直至距印制电路板1-2CM位置。
6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。
